荣耀年度电竞夯机WIN系列与全新荣耀游戏本系列将成为“三角洲举动烽烟职业联赛指定手机”与“三角洲举动烽烟职业联赛指定笔记本”。

  2025年12月20日，由半导体出资联盟和集成电路出资立异联盟主办、ICT知识产权展开联盟协办、爱集微承办的“2026半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店成功举行。成都芯翼科技有限公司荣获“年度优异立异奖”。

  汤谷软件勇夺2026IC风云榜“年度IC独角兽奖”，强势引领EDA自主立异浪潮

  12月26日，国家创业出资引导基金发动，京津冀创业出资引导基金、长三角创业出资引导基金、粤港澳大湾区创业出资引导基金三只区域基金建立运转。国家展开变革委于12月26日上午举行专题新闻发布会，介绍国家创业出资引导基金有关作业。

  近来，云脉芯联总部工作室搬家典礼在上海集成电路设计产业园创芯六合隆重举行。此次搬家是云脉芯联适应事务快速地增加与团队规划扩展的战略挑选。全新工作环境不只完结了硬件晋级，更标志着公司在研制技能与产业布局上完结要害跨过，正聚力向技能立异纵深跨进。

  近来，功用复合电介质薄膜资料企业清融新资料科技（嘉兴）有限公司（以下称清融科技或公司）宣告完结数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见出资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投。本轮融资将用于产线扩建、中心设备研制及高频通讯、新能源范畴、AI服务器等商场拓宽。

  2025国产12英寸硅片迸发：产能扩张与技能攻坚双线年以来，国内硅片企业在12英寸大硅片范畴强化产能扩张、技能打破，为半导体产业链自主可控奠定了坚实基础。

  12月25日，新美资料·新站光学功用膜项目设备搬入典礼在合肥新站高新区举行。新美资料·新站光学功用膜项目总出资约50亿元，规划建造5条国际抢先的智能化显现资料出产线条精细保护膜出产线出产线，包括了LCD/OLED偏光片以及OLED支撑要害原资料。

  12月24日，2025第三届商业航天展开大会暨第四届中关村商业航天大会在京举行。作为大会中心效果之一，国内首只商业航天社会化专项基金——“领创商业航天联盟科创基金”正式建立，首期规划20亿元。

  本周以来，美对华半导体产品加征必定的关税，商务部回应； 武汉“十五五”规划主张打造“国际存储之都”；上海市新增9款已完结存案的生成式人工智能服务；奥松半导体8英寸MEMS特征芯片IDM产业基地（一期）项目投产；传字节跳动正推进与多家厂商的AI手机协作；英伟达高管称日本不再是机器人大国，落后中美……

  近来，奕斯伟核算与全球开源操作系统领军企业Canonical签署授权答应协议，奕斯伟核算EBC77系列硬件产品——SBC单板核算机、Mini-DTX主板，正式获得Ubuntu操作系统装置答应。

  12月的全球App Store榜单上，一款我国AI相机正掀起风暴：商汤科技旗下的“Kapi相机”（海外版称号：KapiCam）成为万众瞩目的焦点。

  为推进小芯片立异的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互连技能（UCIe）IP 解决计划，在台积电先进的 N3P 工艺上完结了业界抢先的每通道 64Gbps 速率。

  12月24日，由我国光协LED显现使用分会主办，集创北方承办的“《根据TCON计划的LED显现接口及通讯协议规范》集体规范第六次技能研讨会”在集创北方深圳园区满意举行。

  今天，纳芯微宣告推出低压线μA超低功耗的一起，供给最高5kHz的采样带宽，在坚持高精度方位检测的前提下，为智能交互与运动操控类设备供给统筹能效与功能的解决计划。

  12月26日，国家创业出资引导基金真实开端发动运转，选用三重架构，第一批京津冀等三只区域基金规划均超500亿，已构成第一批子基金和直投项目，未来将构建多元化出资系统，支撑科技型企业。

  华硕或于2026年进军DRAM制作范畴，以应对内存缺少对PC产品线影响。职业剖析以为华硕入局应战大，若成功除满意本身需求外或为其他厂商供给产能，此举或引发职业格式变化。

  存储产品缺少，微软、谷歌等科技巨子与三星等打开资源博弈：微软代表团商洽时高管愤恨离席，谷歌因收购恳求被拒辞退收购负责人。

  PC商场笼罩在存储缺货大提价阴霾之际，各大品牌厂仍将在CES 2026大会师，包括华硕、宏碁、微星、技嘉等我国台湾厂商都将挥军拉斯维加斯，端出搭载包括搭载英特尔新款处理器Panther Lake，以及高通、AMD最新处理器的新品，包括AI PC、商用、电竞及周边设备等，全力包围，冲刺出售。

  “2026美国消费性电子展”（CES 2026）将于美西时刻下一年1月6日起上台，英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰都将在展开前一天宣布主题讲演，畅谈AI未来展开。

  【一周IC快报】全球首台天价光刻机装置!精度打破0.7nm；安世断供,巨子在华工厂停产；美国检查对华AI芯片出口；科技大厂破产,中资接盘

  我国科学院微电子地点4H/3C-SiC 单晶复合衬底与器材方面获得重要发展